以四点总结 SEMICON China 2019 各业界大佬对于产业短、中、长期局势看法。 第一， DRAM 内存短期仍严重供过于求，但长期存储产业看好，期待 5G 等商机降临，开启新应用。 第二，缺乏“产品”做基础的 12 寸晶圆代工新产能过剩，布局“产能”的时代已过，未来“产品”比“产能”重要，基于此概念，将带动IDＭ模式兴起。 第三，人工智能、汽车电子芯片依然是产业未来成长的关键推手，中国在人工智能领域的投资金额超越美国，这部分必须持续投注资源，才能确保长期的成功。 第四，半导体产业链“合作”基调不变，关起门来创新的想法不切实际，欢迎国内外资本、产业的合作。

大基金总裁丁文武表示，发展半导体产业和资本回报是一体化的，两者从不矛盾，现在中国的芯片发展受到国际高度关注，但明显与先进国家差距极大，未来需要更多元化资源的支持，欢迎国内、外资本一起支持中国的芯片产业，在这条路上，决不能关起门来创新，而是肩负历史重任，要实现中国的芯片梦。 中国科学院微电子研究所所长叶甜春也表示，受到中美摩擦的影响，很多人会产生一种想法，就是关起来门来什么都自己做，但这种想法非常的危险，因为我们不可能把所有产业链都揽下来做，一定要开放心胸去找合作伙伴。 现在中国本土装备覆盖率约 30% 、材料约 25% ，本来就不可能 100% 覆盖，一定要寻求合作。 叶甜春也点出，国内一下子盖一堆晶圆厂，又以晶圆代工为多数，但背后没有明确的产品做基础支撑，就会变成无效产能，然以长期发展来看，国内半导体的产能是不够的，只是要把焦点放在“产品”上。 因此，他认为中国应该要有更多 IDM 厂，要更重视 Fabless 和 IDM 的布局，因为“产能”布局已经过去了，未来要加速布局“产品”。

清大微电子学研究所所长魏少军指出， 2018 年全球半导体产业延续 2017 年火热态势，成长率再次创下近年新高，全球销售额达到 4,771 亿美元，较前一年 4,122 亿美元成长 15.7% ，反观， 2019 年就要承担过去快速成长的后果，整体状况是不太乐观的，但这样情况不会持续太久，因为半导体产业长期发展仍是非常看好。 在产品种类上，通讯类芯片仍是最大宗，反映在中国芯片设计行业上，根据统计，1999 年到 2018 年国内芯片设计业的复合成长率为 42.7% ， 2018 年达到 2,519 亿人民币，相较于 2017 年 2,073 亿人民币成长 21.5% ，但增长率相较于上一年 26% 则是有些微下滑。 讲到人工智能芯片，魏少军表示，根据 2018 年发布的全球人工智能人才白皮书中国人工智能发展报告指出， 2013 年起，美国在人工智能领域的投资个案上虽然超过中国，但从投资金额角度，中国是超过美国的，但并不能下定论认为中国从此在人工智能产业超过美国，因为这领域的发展还非常长远。 从人工智能延伸至全自动驾驶，他分析，根据统计一台汽车有 96% 的时间是处于没有使用状态，每人每年要花 100 小时找停车位、花 35 小时在堵车上，当然这些场景放到上海、北京等城市，可能要乘以 10 倍时间来看。 但可以察觉，一辆汽车的真正使用率其实很低，如能实现汽车共享，将为世界带来很大的变革，但汽车自动驾驶技术还有很多问题要解决，要能精准识别和判断、计算量巨大都是问题，因为受限车上的能源，运算的功耗也不能太大。

还有一个重要的议题是芯片智慧化。魏少军指出，芯片的差异化是透过设计规格来定义，只存在于产品产出的初期，一但芯片安装于设备上，其差异化的目的就功成身退，随着时间过去，差异化只会越来越小。 如果，芯片可以在使用过程中不断自我学习，则差异化可以随着时间的变化而加强，这当中有三个学习层面：学习能力、架构不断变化的能力、功能不断提升的能力。 魏少军强调，芯片的差异化不是靠规格，而是靠学习，就像是人的成长，一开始每个人都很类似，但透过教育、学习，大约在 20 岁以后，每个人的能力、性格等就有不同的展现，芯片也是一样，我们要透过学习让芯片具备差异化，走向智慧化。

国际调研机构 Gartner 研究副总裁盛陵海分析， 2017 、 2018 年全球半导体成长率都很高，但 2019 年不乐观，主要原因包括内存价格下滑、政治因素、市场饱和度等，若是将存储产业排除，整个半导体行业从 2017 ~ 2022 年的复合成长率仍是达 6.1% ，而 2017 ~ 2022 年的 DRAM 复合成长率为 -5.5% ， NAND Flash 复合成长率为 9.4%。